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硅宝科技子公司竞拍工业用地 土地出让价款已支付完毕

发布时间: 2025-07-19

  有限公司近期成功竞拍取得上海市闵行区的一块工业用地,并已于2025年7月2日支付全部土地出让价款。此次交易涉及的地块面积为1.07万平方米,出让年限为20年,宗地编号为209。

  根据《出让合同》约定,硅宝(上海)2025 年7月2日已支付全部国有建设用地使用权出让价款(以下简称“土地出让价款”)。

  本次投资的总额为1.5亿元,旨在建设有机硅先进材料研发及产业化项目,包括硅宝上海研发中心和5000吨/年电子及光学封装材料生产线。此次交易被认为不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响,且资金来源于公司自有资金,符合公司的战略规划和经营发展需求。